Fumax costruirà ICT per ogni scheda per testare la connessione e le funzioni della scheda.

L'ICT, noto come In-Circuit Test, è un metodo di test standard per l'ispezione di difetti di fabbricazione e di componenti testando le proprietà elettriche e le connessioni elettriche dei componenti in linea. Controlla principalmente i singoli componenti sulla linea e il circuito aperto e corto di ogni rete di circuiti. Ha le caratteristiche di una localizzazione dei guasti semplice, veloce e precisa. Un metodo di test a livello di componente utilizzato per testare ogni componente su un circuito stampato assemblato.

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1. La funzione dell'ICT:

Il test online è solitamente la prima procedura di test in produzione, che può riflettere le condizioni di produzione nel tempo, il che favorisce il miglioramento e la promozione del processo. Le schede guasti testate da ICT, grazie all'accurata localizzazione dei guasti e alla pratica manutenzione, possono migliorare notevolmente l'efficienza di produzione e ridurre i costi di manutenzione. A causa dei suoi elementi di prova specifici, è uno dei metodi di prova importanti per la moderna garanzia della qualità della produzione su larga scala.

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2. La differenza tra ICT e AOI?

(1) ICT si basa sulle caratteristiche elettriche dei componenti elettronici del circuito per il controllo. Le caratteristiche fisiche dei componenti elettronici e del circuito stampato vengono rilevate dalla corrente, dalla tensione e dalla frequenza della forma d'onda effettive.

(2) L'AOI è un dispositivo che rileva i difetti comuni riscontrati nella produzione di saldatura in base al principio ottico. La grafica dell'aspetto dei componenti del circuito stampato viene controllata otticamente. Viene giudicato un cortocircuito.

3. La differenza tra ICT e FCT

(1) L'ICT è principalmente un test statico, per verificare il guasto dei componenti e dei guasti di saldatura. Viene eseguito nel successivo processo di saldatura della scheda. La scheda problematica (come il problema della saldatura inversa e il cortocircuito del dispositivo) viene riparata direttamente sulla linea di saldatura.

(2) Test FCT, dopo l'alimentazione. Per singoli componenti, circuiti stampati, sistemi e simulazioni in condizioni d'uso normali, controllare il ruolo funzionale, come la tensione di lavoro del circuito stampato, la corrente di lavoro, l'alimentazione in standby, se il chip di memoria può leggere e scrivere normalmente dopo l'accensione, la velocità dopo l'accensione del motore, la resistenza di attivazione del terminale del canale dopo l'accensione del relè, ecc.

Per riassumere, ICT rileva principalmente se i componenti del circuito stampato sono inseriti correttamente o meno, e FCT rileva principalmente se il circuito stampato funziona normalmente.