Dopo che i componenti SMT sono stati posizionati e sottoposti a controllo di qualità, il passaggio successivo è spostare le schede nella produzione DIP per completare l'assemblaggio dei componenti con foro passante.

DIP = Il doppio pacchetto in linea, chiamato DIP, è un metodo di confezionamento di circuiti integrati. La forma del circuito integrato è rettangolare e ci sono due file di perni metallici paralleli su entrambi i lati dell'IC, che sono chiamati intestazioni dei pin. I componenti del pacchetto DIP possono essere saldati nei fori passanti placcati del circuito stampato o inseriti nella presa DIP.

1. Caratteristiche del pacchetto DIP:

1. Adatto per saldatura a foro passante su PCB

2. Routing PCB più semplice rispetto al pacchetto TO

3. Funzionamento facile

DIP1

2. L'applicazione di DIP:

CPU di 4004/8008/8086/8088, diodo, resistenza del condensatore

3. La funzione di DIP

Un chip che utilizza questo metodo di confezionamento ha due file di pin, che possono essere saldati direttamente su uno zoccolo del chip con una struttura DIP o saldati nello stesso numero di fori di saldatura. La sua caratteristica è che può facilmente realizzare saldature passanti di schede PCB e ha una buona compatibilità con la scheda madre.

DIP2

4. La differenza tra SMT e DIP

L'SMT generalmente monta componenti montati su superficie privi di piombo o corti. La pasta saldante deve essere stampata sul circuito stampato, quindi montata da un montacliché, quindi il dispositivo viene fissato mediante saldatura a riflusso.

La saldatura DIP è un dispositivo confezionato direttamente nella confezione, che viene riparato mediante saldatura ad onda o saldatura manuale.

5. La differenza tra DIP e SIP

DIP: due file di cavi si estendono dal lato del dispositivo e sono ad angolo retto rispetto a un piano parallelo al corpo del componente.

SIP: una fila di cavi o pin dritti sporge dal lato del dispositivo.

DIP3
DIP4